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1、GIANT PLUS,異方性導電膠介紹 ( Anisotropic Conductive Film ),GIANT PLUS,ACF 應用之產品型態, COG type, TAB type, COF type,Driver IC FPC,,ACF,,,ACF,,,,ACF,Passive components,TAB,,(Resist, capacitor),,GIANT PLUS,異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film )之外觀,a. 二層型 ACF層+離層 (Ex: Hitachi),b.三層型 ACF層+離層+保護層 (Ex: Sony),,,,Cove
2、r film,,ACF,,Separator,,,,GIANT PLUS,Material of ACF,Adhesive THERMOSETTING---EPOXY. POLYURETHANE THERMOPLASTIC--- SILICONE, ACRYLATE, SBR Conductive particle CARBON FIBER METAL POWDER--------------Ni, Ag METAL COATED RESIN---Stylene, Acrylate METAL COATED RESIN with Surface Insulating Coating
3、,Insulation layer,GIANT PLUS,GIANT PLUS,ACF之三大功能,導通 絕緣 黏著,ACF,ITO,Cu,,,Adhesive,Conductive Particle,,,,,GIANT PLUS,ACF選擇標準,Panel bump space(大於ACF Spec MIN space) Contact area(大於ACF Spec MIN area) 單個Bump 面積*bump數MIN area ACF寬度和長度(1.52.02.53.06.5mm) IC(TCPFPC) Length+1mm Width+1mm 粒子密度：密度（個/m)/粒子
4、(um),GIANT PLUS,GIANT PLUS,Bonding Process ( TAB 、 COG & COF ),1.ACF之貼附,2. Separator分離,Silicon rubber,Separator,ACF,Substrate,,,,,,,,,,,Heating head,,,,,,(Ex: TAB 1100C, 1.5sec, 10kg/mm2),TAB 、COG、COF OLB---LCD COF ILB------------------------Film,GIANT PLUS,4.本壓著,,Heating head,,,,Silicon rubber,Fil
5、m or chip,ACF,Substrate,,,,,(Ex: TAB 325 100C, 17sec, 20kg/mm2),(Ex: TAB 120 100C, 1.5sec, 10kg/mm2),TAB 、COF OLB----Film COF ILB 、-----------Chip,3.對位後假壓著,,GIANT PLUS,GIANT PLUS,ACF使用及儲存注意事項,使用注意事項 1.從冰箱取出ACF時，請於室溫下放置半小時後再開封，使之恢復常溫， 以免吸附水氣，造成變質。 2.避免置於陽光下，及UV照射。 3.避免沾附油、水、溶劑等物質。 儲存注意事項 1.儲存於-105之冰箱內 2.注意有效日期 未開封並儲存於-105之冰箱內-----------7個月 已開封並儲存於25之下，70RH-----------1個月 貼附ACF於基材後，需於一個月內本壓完畢,
ACF(异方性导电胶)介绍.ppt
