TOSA基本结构与工艺原理

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光学原理：输出电流到APC控制电路输入偏制工作电流，输入调制信号光学耦合光纤结构组成:(以LDM3S502D-LC为例)TO底座过渡块、LD芯片、PD芯片、金线TO帽管体适配器（小插芯管体、陶瓷套筒、前卡筒）TO底座结构：常用的两种TO封装形式：B型:A型:B型打线示意图:侧面1B型打线示意图:侧面2A型打线示意图：侧面1A型打线示意图：侧面2TO帽结构示意图：TO帽结构示意图：（底面）TO封帽图：管体结构示意图：封焊管体示意图：适配器：小插芯管体陶瓷套筒前卡筒小插芯管体：组件（小插芯管体+陶瓷套筒）完整的适配器：耦合示意图：耦合工艺：一般取耦合最大焊接在欠焦处压紧焊接工艺：四光束同时点焊均分角度焊接完整的TOSA外观Product Process（测试部分）合格装管老化管 芯 测试合 格封帽耦合焊接初测P-I-V温循终 测测试相关参数，挑选符合要求器件LD TO 型号Chip：DFB、FPSource：Purchase（NEC、Sumitomo、Mitsubishi）、WTDSpeed:155M、622M、1.25G、2.5G谢谢你的阅读知识就是财富丰富你的人生