CMOS工艺器件结构

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1、CMOS工艺器件结构 CMOS工艺中常用的元器件 MOSFET (hv or lv ) PMOS NMOS NMOS_dnw NMOS_native RESISTOR CAPACITANCE DIODE BIPOLAR INDUCTOR 一、MOSFET Nmos 版图 Nmos 剖面图 lNMOSFET 版图和结构 一、MOSFET Nmos _na版图 Nmos_na 剖面图 lNMOS_NA 版图和结构 一、MOSFET Nmos_dnw 版图 Nmos_dnw 剖面图 lNMOS_dnw 版图和结构 一、MOSFET Pmos 版图 Pmos 剖面图 lPMOSFET 版图和结构 二、

2、RESISTOR Poly resistor 版图 Poly resistor 剖面图 lPoly resistor 版图和结构 二、RESISTOR nwell resistor 版图 nwell resistor 剖面图 lnwell resistor 版图和结构 二、RESISTOR普通poly resistor 版图 扩散电阻版图 lOthers resistor版图和结构 三、CAPACITANCE MIM cap 版图lMIM版图和结构 三、CAPACITANCE MOM cap 版图 lMOM版图和结构 三、CAPACITANCEVAR cap 版图lVARACTOR版图和结构 VAR cap 剖面图 三、CAPACITANCE MOS管做电容示意图lMOS CAP版图和结构 四、DIODE DIODE 版图lPSD/NWELL版图和结构 DIODE 剖面图 四、DIODE DIODE 版图lPSD/NWELL版图和结构 DIODE 剖面图 五、BIPOLAR（BJT）l横向BJT（pnp）版图和结构 DIODE 版图及对应剖面图 六、INDUCTORlINDUCTOR版图和结构 INDUCTOR版图目前基本能用到的都是metal做的inductor，务必选用PDK中cell，切勿修改。 谢谢！