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1、单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,（MIFI）堆叠设计小结,1.,前期准备,A.,元件堆叠设计之初需要与客户确认产品功能（决定堆叠需要用到什么元器件），,ID,结构有需要的尽量在满足,ID,需求基础上选择元器件,重点确认公司硬件研发能力是否能满足客户需求。（要素：产品配置定义，,ID,工艺图）,B.,元件选择尽量使用以往机种使用过的元件产品，这样即方便,LAYOUT,同事封装工作，又减少换新料重新申请料号带来的工作负担，减少操作，避免人为造成的错误。,C.,堆叠元器件选定后，要逐一与元件产商确认其产品当前生产状态，是否在生产，或是已经淘
2、汰，这样可避免硬件同事在完成,LAYOUT,布局后因元件突然更换重新排线所带来的项目时间,DELAY,。（要素：元件产品,3D,档，规格书）,2.,设计阶段,A.EMN,EMP,文件,PCB_ASM:,接到硬件同事,bottom,和,top DXF,档后就可以得到板子的初步,3D,档,此,3D,档主要由,EMN,EMP,文件生成，其中元器件具体尺寸公司元件库会自动导入（元件库设置目录,pro_library_dir,），先导入,EMN,文件确定板子厚度，之后,PROE,会自动打开,EMP,文件生成组立档。个别元器件未用到过可能需要手动修改尺寸，需要和硬件同事确认后自行修改（如图示）,4）BOM
3、.TOP的 DXF转PRT后与HW 的3D档组立图样式,B.,元器件堆叠注意事项,1.,屏蔽罩的放置,屏蔽罩的,贴片方式,根据实际测试情况可分为,卡座式,和,焊盘式,(,卡座式屏蔽罩一般用不锈钢材质，焊盘式屏蔽罩用洋白铜材质,),。,卡座式：,屏蔽罩以,卡座,扣合的形式固定在,PCB,板上，此方式方便后续测试（测试时需要取下屏蔽罩）,焊盘式：以焊锡的方式将屏蔽罩固定在,PCB,板上，摆件时就需要留给焊锡,0.1mm,的距离,屏蔽罩间的距离应该至少留,0.5mm,，组装时太近会不易操作，甚至干涉,。,2.Micro usb,的放置,以产品的OUTLINE为基准，放入USB PLUG后使PLUG与
4、outline距离预留0.4mm，此状态下USB位置就是比较恰当的位置（USB太往内放置会因为PLUG与产品外观干涉使PLUG装配后插不到底导致接触不良）,3.,弹片式电池座的放置,因为弹片式电池座的弹片需要压缩后才能达到working position,所以在设计时PCB板必需在原有板边基础上向外伸出大约0.9mm，电池座放置在离板边大概0.4mm的位置，保证电池座弹片能达到工作状态，其次，因结构设计时经常会有挡墙把PCB板围在里面，挡墙肉厚大概1mm，所以凸出的设计可以排除挡墙干扰,4.SIM,卡座的放置,sim,卡座,一般情况下放置在板子边缘，具体操作是将,SIM,卡,放置进去后，保证,SIM,卡伸出板边大概,0.7mm(,方便取卡，但放在与电池座同侧一般需要先取电池才能取出,SIM,卡,),根据需要，摆件时,SIM,卡座也可以往板内移，如下图所示,
数码手机产品堆叠设计经验总结
