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1、单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,M6,00,结构设计说明,2011.7.19,主要配置,主要配置,整机推荐尺寸,11,7,*,64,*12mm,(,主板堆叠尺寸 11,1,*,58,*8.,2,mm）,整机结构,超薄大屏，触摸屏，直板机，易拆装。,LCD屏,3.75,”,HVGA 分辨率320*480,3.95,”,HVGA 分辨率320*480,触摸屏,电容屏兼容电阻屏,摄像头,前摄像头：30万；后摄像头：200万；,喇叭,4030音腔式喇叭,卡座,2个SIM卡座+1个T卡座,电池,定制电池：1100mah，尺寸：长55 宽35.5 厚
2、5.5 (单位:mm)（3.75屏）,定制电池：1200mah，尺寸：长55 宽39 厚5.5 (单位:mm)（3.95屏）,天线,TV拉杆天线，蓝牙，WIFI,USB,5pin micro USB,耳机,3.5mm 标准接口(必须选用）,侧发光灯,2个侧发光灯,触感马达,1,）堆叠说明如下：,触摸屏连接器,MIC,3040,音腔式喇叭,USB,定制电池,后摄像头,闪光灯,前摄像头,GSM天线馈点,SIM,1,TV,天线,电池连接器,T,卡座,3.5,耳机座,侧键,听筒,开机键,开机键,喇叭焊盘,拍照键,侧发光灯,SIM,2,MD,部分,1,）整机结构为直板机型，结构设计注意考虑结构的强度。,
3、2,）结构设计注意,ESD,防护，对所以金属装饰件都要考虑接地处理。,3,）外围部件结构设计时可以根据具体情况做适当调整，调整必须不影响堆叠摆件，同时必须与我们沟通。,4,）,主板上的元器件（包括屏蔽罩）距离机壳至少要保持在,0.1mm,以上。,5,）,ID,，,MD,设计过程中，如有疑问，请及时与我们交流，保证,MD,设计与堆叠设计的一致性，杜绝结构设计时调整堆叠而未及时与我们沟通调整堆叠的情况发生。,1.天线高度大于5.2mm(保证天线性能）2.A壳如果是金属,则A壳高度不能超过PCB板,PCB,电池,右边为正极,中间为负极,强烈推荐组装方式,组装方式，先把主板装到,B,壳（后壳）上，加卡
4、勾固定，然后再装,TP,和,A,壳（前壳）。否则主板,fpc,喇叭支架等比较零散不好装。,如果A壳是锌合金，主板必须装在B壳上，否则锌合金上面做卡勾，卡勾没有弹性，靠板子的变形装配，而A壳和板子制造有公差，会导致有的板子好装，有的板子装不上。,3.95“LCD加,固定钢片,3.95“LCD加,固定钢片,主板加卡勾固定，利于装配,主板定位：,机壳定位主板时要以pcb板为基准，禁止以板上元器件为基准固定主板；避免由于公差累积而造成定位不准。在A、B壳相应位置长支撑筋支撑到PCB上,也可做相应的卡扣固定PCB,这样跌落时手机受到的冲击力会在壳体内传递。,4个角落可以做螺丝孔，螺丝之间分布卡扣扣紧。,
5、摄像头位置必须在右边（左边是天线馈点会互相影响）,主fpc连接按键板和主板,主板,按键板,主fpc,主FPC焊在主板上,主FPC焊在小板上,触摸屏连接器,天线馈点,蓝牙+WIFI,GSM,TV,GND,GND,开机键,喇叭焊盘,MIC焊盘,5pin usb,键盘部分：LED 灯本体最高是0.45mm,加上焊锡高度为0.55mm,如上面有按键要避空0.9mm；按键使用0.9mm高的超薄按键。,sim卡和T卡小板通过fpc焊接到主板上,sim卡板定位与固定，后壳要长筋限制X Y Z方向运动,定位孔定位sim卡板,后壳长筋压住，限制z方向运动。,四周长筋挡住，,限制X,Y方向运动。,5pin usb
6、按键板,（耳机座必须有),5pin usb接口,耳机座必须有,接地点,屏用焊接方式,背光灯最多支持8个并联方式。,屏的焊接，以50pin对齐,2个背光灯焊盘,触摸屏连接器,接6pin 电容屏,对应的 fpc+加强板=0.3mm,FPC末端宽度3.5mm,接4pin 电阻屏,对应的 fpc+加强板=0.2mm,FPC末端宽度2.5mm,2个侧发光灯,屏蔽罩的压印线初步定位后,摄像头（粘上）,3.75屏 A壳接地点（A壳锌合金）,5pin usb按键板接地点,A壳若是锌合金，此处至少接2个点,主板接地点：,A壳若是锌合金，此处至少接2个点,两边各接2个点,LCD3.75,3.95屏 A壳接地点（A壳锌合金）,5pin usb按键板接地点,A壳若是锌合金，此处至少接2个点,主板接地点：,此处至少接2个点,LCD3.95,A壳接地点（如果A壳是锌合金）,屏的左右侧边有金属片的地方 各加,2,个接地点（屏与A壳导通）。用导电泡棉。其他的地方 上下各加,2,个接地点。,A壳与屏接地,为了便于拔卡，塑胶面低于卡座0.1mm,塑胶面低于卡座面0.1mm,卡座面,
智能手机M600堆叠说明
