S350堆叠设计说明课件

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1、单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,S350,堆叠设计说明,20190229,2024/11/22,1,S350堆叠设计说明2023/10/41,一,.,产品基本特征,MTK6513,平台，智能机,;,支持四频；,屏,3.5”,兼容,4.0”,，兼容电阻屏和电容屏触摸,;,Micro 5Pin,通用,USB,口,;,3.5mm,耳机标准耳机接口；,双摄像头拍照,前,30W,后,200W,，后摄像头兼容,500W;,1511,喇叭，兼容,20,喇叭；,顶部开关机，侧面音量键；,支持,WIFI,；,支持蓝牙,;,内置,FM,；,支持双卡双待；

2、,支持,T,卡,2024/11/22,2,一.产品基本特征MTK6513平台，智能机;2023/10,堆叠,A,架构,3.5,寸,HVGA,喇叭在底部,堆叠尺寸：,102.5*55*6.85mm,长度方向可以调整，主要取决于电池,注,：,4.0,寸,HVGA,喇叭在底部,参考堆叠尺寸：,107*61*7.05mm,2024/11/22,3,堆叠A架构3.5寸HVGA喇叭在底部 堆叠尺寸,堆叠,B,架构,3.5,寸,HVGA,喇叭在上端,堆叠尺寸：,99.5*55*7.9mm,长度方向可以调整，主要取决于电池,注,：,4.0,寸,HVGA,喇叭在上端,堆叠尺寸：,105*61*8.2mm,202

3、4/11/22,4,堆叠B架构3.5寸HVGA喇叭在上端 堆叠尺寸,堆叠,A,、,B,介绍,-,正面,3.5”HVGA,屏,3.5,耳机座,听筒,侧音量键,光学传感器,USB,小板,转接,FPC,前摄像头,2024/11/22,5,堆叠A、B介绍-正面3.5”HVGA屏3.5耳机座听,堆叠,A,介绍,-,背面,电池,GSM,天线,后摄像头,主板屏蔽罩,Micro 5PIN USB,三合一卡座,射频测试座,3.5,耳机座,WIFI/BT/FM,天线,1020,马达,1511,喇叭,CTP,连接器,MIC,2024/11/22,6,堆叠A介绍-背面电池GSM天线后摄像头主板屏蔽罩Mi,堆叠,B,介

4、绍,-,背面,电池,GSM,天线,后摄像头,主板屏蔽罩,Micro 5PIN USB,三合一卡座,射频测试座,3.5,耳机座,WIFI/BT/FM,天线,1020,马达,兼容柱状压接马达,(,建议放在主板上,),CTP,连接器,MIC,1511,喇叭,2024/11/22,7,堆叠B介绍-背面电池GSM天线后摄像头主板屏蔽罩Mi,主板介绍,-,正面,3.5,耳机座,压接听筒,前摄像头焊盘,24PIN,3.5”LCD,焊盘,46PIN,外接小板焊盘,36PIN,FPC,外接光感芯片,后摄像头焊盘,30PIN,侧键焊盘,5PIN,2024/11/22,8,主板介绍-正面3.5耳机座压接听筒前摄像头

5、焊盘24P,主板介绍,-,背面,主板电子件布局,开关机键,WIFI/BT/FM,天线馈点,电池座,由外向内正、空、负,GSM,天线馈点,3.5,耳机座,马达焊盘,喇叭焊盘,2024/11/22,9,主板介绍-背面主板电子件布局开关机键WIFI/BT/,顶部开关机健,2.3,堆叠介绍,-,背面,屏蔽罩,电池连接器,2024/11/22,10,顶部开关机健2.3堆叠介绍-背面屏蔽罩电池连接器20,GSM,天线区域,单极天线,钢片,热熔在支架,天线正对面请不要设计任何金属件或使用金属工艺,以保证天线性能,2.4,天线说明,蓝牙,+WIFI,天线区域,2024/11/22,11,GSM天线区域,单极天

6、线,钢片,热熔在支架2.4 天线说明,MD,部分,屏,客户采用非外围,BOM,上的屏时，需要与我司硬件确认屏,16,位或,8,位的是否可以用在我司项目上。,注意：,a.LCD,采用,FPC,与主板连接，结构上请考虑通过壳体来固定,LCD,。,b.,建议在屏与,TP,之前加一层钢片，在固定,TP,的同时也可更好的接地。,c.LCM,下面和周边要有金属铁片将,LCM,模组屏蔽，并且,LCM,金属铁片一定要与主板的大地充分接触，否则,LCM,极易受到射频天线辐射干扰，导致,LCM,出现屏闪、条纹、花屏，显示错乱等现象。并且屏越大越易受干扰。,屏,FPC,焊盘,2024/11/22,12,MD部分 屏

7、 客户采用非外围BOM上的屏时，需,MD,部分,摄像头,a.,摄像头需要通过机壳长筋框并加泡棉压紧固定；因可选用多款,camera,，各视角不一样 所以在设计,camera lens,丝印区域时应按照相应的,spec,设计，建议尽可能选用最大的范围丝印。,b.,摄像头,FPC,在,LCM,的背面，需要提醒客户在摄像头,FPC,的焊盘上加贴,MYLAR,保护，以避免短路。,c.,客户自定义摄像头模组形状后，需要与我司硬件确认,PIN,脚的先后顺序。,d.,客户可根自己的需求折弯,FPC,来调节摄相头上下和高度位置。,主板上摄像头焊盘，焊接后需贴上麦拉,2024/11/22,13,MD部分 摄像头

8、 a.摄像头需要通,MD,部分,MIC,：,MIC,为,4.6x2.3,引线焊接式,引线式，焊盘均在自定义按键板上，自定义按键板时要注意焊盘的位置和,MIC,的走线，,MIC,需要完全密封，避免啸叫；,出音孔的孔径或宽度建议做到,1.2mm,左右，出音孔区域尽量居中；,2024/11/22,14,MD部分 MIC：MIC为4.6x2.,MD,部分,SIM,卡座和,TF,卡座：,3,合,1,并排卡座，壳料需留取卡缺口，做结构设计时要注意对,2,个,sim,卡做标示，根据“中国移动,GSM,双卡双待移动终端技术规范”，卡槽应通过适当的方式在醒目位置标注出卡,1,、卡,2,。为方便软件设计，统一标示

9、。并注意SIM卡位置和标识方向。,SIM2,SIM1(,主卡,),SIM,卡底部，底壳需长骨挡住和限位,TF,卡,2024/11/22,15,MD部分 SIM卡座和TF卡座：3合1并,MD,部分,电池连接器,：,3PIN,超薄侧压式电池连接器,正极,负极,2024/11/22,16,MD部分 电池连接器：3PIN超薄侧压式,MD,部分,GSM/WIFI,、,BT,、,FM,天线：,GSM,天线为内置,PIFA,天线，弹片压缩量要足够，避免接触不良的问题发生。为保证射频性能，天线正面绝对不要用金属零件和水镀工艺,并保证金属件距天线在板上的投影距离在,3MM,以上，否则天线性能将无法保证。若客户的

10、自行更改了天线支架的结构设计，请一定参考原堆叠的天线面积和距板高度。壳体到天线弹片的间隙要保留到,0.3,以上。天线区域上方不能用电镀件以及金属件，其他部位使用电镀件或金属件请考虑良好接地,。,WIFI/BT/FM,天线区域,GSM,天线区域,2024/11/22,17,MD部分GSM/WIFI、BT、FM天线：GSM,MD,部分,机壳设计时的注意事项,A.,主板上的元器件（包括屏蔽罩）距离机壳要保持在至少高度方向,0.3mm,以上、四周,0.5mm,以上，,SIM,卡座和,T,卡座则四周一定要,0.5mm,以上,;B.,键盘部分具体结构形式与设计根据,ID,要求可咨询键盘供应商,C.,设计机

11、壳时，请保证天线的面积和容积不能少于我司,3D,堆叠里面天线的面积和容积，这样才能保证天线性能,D.,天线支架或喇叭,3D,图设计公司可以依据需要自行修改设计，但一定要注意保证天线性能。在做结构时候，要固定好马达，并注意,SPK,MOTOR,、,MIC,焊线的走线路经结构避让，天线组件也需要定位好，具体尺寸请同时参考,spec,和客户所选用的实物,E.PCB,的定位筋或固定主板的卡勾，必须避开邮票孔。,重要间隙：,A.,后壳体与电池连接器的间隙,0.30mm,以上。,B.,后壳与,IO,间隙为,0.3mm,。,C.,后壳与,SIM,卡座周边间隙,0.5mm,。,D.,后壳与,T,卡座周边间隙,

12、0.5mm,以上。,E.,后壳和屏蔽盖周边间隙,0.3mm,2024/11/22,18,MD部分 机壳设计时的注意事项 A.主板,MD,部分,静电处理要求,：,为提高整机,ESD,性能及天线性能，不建议使用大件的金属装饰件。对于金属装饰件一定要考虑好接地。若为金属，面壳至少需要均匀分布4点接地，电池盖至少需要,2,点可靠接地。,接地区域,主板需用导电布与电池仓钢片连接导地,2024/11/22,19,MD部分 静电处理要求：为提高整机ESD性能,A,壳建议不要做金属工艺，需专业天线厂评估,;,要高出,1mm,左右,A,壳分型线,PCB,正面,2024/11/22,20,A壳建议不要做金属工艺，需专业天线厂评估;要高出1mm左右A,双赢合作,2024/11/22,21,双赢合作2023/10/421,