REFLOW基本知识-PPT

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1、单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样

2、式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,Reflow 基 本 知 识,1,回 流 焊 的 定 义,回 流 焊 的 设 备,P150,简介,做 温 度 曲 线 步 骤,热 电 偶 原 理,如 何 放 板 进 炉 中,回 流 焊 造 成 的 缺 陷,目 录,2,What,is Reflow?,A process that melts the solder paste and makes solder joints

3、,between component leads and copper pads on PCB.,什么是回流焊？,回流焊就是将焊锡溶化并在元件引脚与线路板上的焊盘之间形成美观、可靠联接的工艺过程,元件(,Component),焊膏(,Solder Paste),印刷线路板(,PCB),Reflowed Solder Joint,焊点,3,Heat Transfer Mechanisms (,加 热 的 方 式),Heat transfer mechanisms:,Radiation,(,红 外 线),Convection(,对 流),4,Radiation Heat Transfer (,红

4、外 线 传 热),Radiation makes use of radiant heat to heat the process area.(,通 过 红 外 线 的 辐 射 来 加 热 各 个 温 区),Color of target components(,元 件 的 颜 色),Shadowing(,明 暗),Distance of the radiation source(,离 发 射 口 的 距 离),Frequency(,频 率),5,Convection Heat Transfer (,对 流 传 热),Heat is carried to the chamber via some

5、 media (,热 量 是 通 过 一 些 媒 介 传 送 到 各 个 温 区),Usually a mixture of gases(,通 常 是 一 种 混 合 气 体),Solectron uses force convection ovens(,旭电使用 的 是 强 制 对 流 形 式 的 炉 子),Advantages of Convection Heat(,优 势),Velocity of the flow(,流 通 速 度 快),Efficient heating pattern(,经 济 的 加 热 形 式),Chamber uniformly heated(,受 热 均 匀

6、),6,Equipment,回流焊设备,BTU P150,1.10 个加热区(,Heating Zones),2.加热方式强制对流(,Force Convection)-Air Amplifier,3,.所用气体 氮气/空气(,N2/Air),4.,冷却方法 水冷(,Water Cooling System),5.1,2,区 预 热(,Preheat),6.3,4,5,6,7,8,区 浸 润(,Soak),7.9-10,区 回 流 焊(,Reflow),8.,在 1,3,5,7,9 的,Top,面上有,压力控制传感器,9.,有4个,气体放大器,分别在1,2,9,10 的,Top,上,7,大家应

7、该也有点累了，稍作休息,大家有疑问的，可以询问和交流,8,Atmosphere Curtain Assemblies,9,Gas Amplifier&Feed Plenum,10,Gas Feed Plenum Chambers,11,Typical Convection Reflow Profile,30-60,s,12,Typical Reflow Solidification Stages,13,BTU P150,14,Paragon 150 Layout,Flux,Condenser,Heated Section,10 Zones,Double,Cooling,Section,Lip

8、Vent,Exhaust,Lip Vent,Exhaust,150,Inches of Heat,10 Zones Top/Bottom,2 Cooling Zones,Flux Condenser,15,Safety Labels,CAUTION,!,EMO,EMERGENCY OFF OR EMERGENCY STOP BUTTON(Red and White),CAUTION,!,Hot internal surface use caution when opening the lid,.,MECHANICAL OR PINCH POINT HAZARD(Yellow and Black

9、),TEMPERATURE HAZARD,(Yellow and Black),EMERGENCY STOP BUTTON(Yellow and Black),16,Safety Labels,ELECRICAL HAZARD(Red and Black),DANGER,!,Hot internal surface use caution when opening the lid,.,ELECRICAL HAZARD(Red and Black),DANGER,HIGH VOLTAGE,!,CRUSH HAZARD,(Red and Black),our hands.,DANGER,!,VAP

10、OR HAZARD(Red and Black),DANGER,!,This,equipment contains Refractory Ceramic Fibers(RCF)that have been identified by the International,Agency,for Research on Cancer(IARC)as a possible human carcinogen(Group2B).Exposure to RCF may be hazardous to your health.,Under normal operating conditions,exposur

11、e should not occur.,If maintenance is to be performed on this equipment,or if exposure to RCF otherwise occurs,then precautions should be taken for the handling of RCF.The necessary precautions and emergency procedures are described in the MSDS sheets included in the technical manual supplied with t

12、his equipment.Further information on RCF may also be obtained from:The Carborundum Company-Fibers Division.HOTLINE NUMBER(716)278-2183.,WARNING,!,TEMPERATURE HAZARD,(Yellow and Black),TEMPERATURE HAZARD,(Yellow and Black),17,步 骤 1 准 备,材 料 准 备,有,SMT,元 件 的,PCB,热电 偶(,K,型,号),耐 高 温 焊 锡 丝,310,o,C(5Sn/95Pb

13、),280,o,C(10Sn/90Pb),183,o,C(63Sn/37Pb),耐 高 温 胶 带,提 供 足 够 焊 接 温 度 的 电 烙 铁,在,PCB,板 上 选 定 被 测 位 置：,做 温 度 曲 线 步 骤,18,至 少 取 三 个 焊 点 位 置,热 质 量 高 的 区 域,热 质 量 高 的 元 件,热 质 量 低 的 区 域,注 意：若 有 高 温 敏 感 元 件，则 还 应 测 元 件 体 温 度,将 热 电 偶 线 焊 在 选 定 的 位 置,用 耐 高 温 胶 带 将 热 电 偶 线 固 定 在,PCB,上,步 骤 2 设 定 回 流 炉 参 数,根 据 技术 报 告

14、，了 解 所 用 焊 膏 回 流 的 温 度 要 求,*做 温 度 曲 线 的 目 的 是 确 保 焊 膏 能 很 好 地 回 流 而 不 是,PCB,做 温 度 曲 线 步 骤,19,做 温 度 曲 线 步 骤,决 定 整 个 加 热 时 间,设 定 程 序 参 数,步 骤 3 连 接 热 电 偶 线 与 温 度 曲 线 接 收 器 过 回 流 炉,*重 测 温 度 曲 线 之 前，保 证 回 流 炉 温 度 已 稳 定,*在 再 次 使 用 前，须 将,PCB,板 和 温 度 曲 线 接 收 器 冷 却 到 室 温,步 骤 4 分 析 温 度 曲 线，调 节 回 流 炉 参 数,20,热

15、电 偶 工 作 原 理,K,型 号 热 偶 线 成 分:,NiCr/NiAl(,熔 融 温 度.300摄 氏 度),热 偶 线 温 度 测 量 原 理,热 偶 线 测 温 头 温 度,温 度 曲 线接 收 器 存 储 器,焊 点 温 度,热 偶 线 电 流,热 偶 线 测 温 头 阻 抗,计 算 机 或 打 印 机,温 度 曲 线,RS232,软 件,21,有 规 律 地，一致 性 地 排 放,如 何 放 板 进 炉 子,好,好,好,坏,坏,22,回 流 焊 造 成 的 缺 陷,1.没 有 回 流,焊 膏 没 回 流/冷 焊,*回 流 焊 曲 线 不 正 确-加 热 温 度 太 低,*焊 点

16、的 热 量 被 旁 边 的 导 热 体 吸走,*回 流 炉 内 热 负 载 太 大,缺 焊,*模 板 孔 隙 堵 塞,*印 刷 过 程 超 出 控 制,未 浸 润,*元 件 的 可 焊 性 不 好,*,PCB,的 焊 盘 可 焊 性不 好,*元 件 与 焊 膏 不 接 触-检 查 印 刷 的 准 确 性,板 翘 曲.,*助 焊 剂 活 性 不 好或 变干,23,回 流 焊 造 成 的 缺 陷,1.未 回 流,浸 润 太 过,*浸 润 时 间 太长,*焊 盘 的 金 属 间 化 合 物 过 厚,*片 式 元 件 可 焊 端 对 重 金 属 渗 透 阻 挡 不 够,回 流 不 均,*不 恰 当 的 温 度 设 置,*热 传 递 太 差,*回 流 炉中 热 传 递 不 均 匀,*回 流 炉 温 度 调 节 能 力 不 够,24,回 流 焊 造 成 的 缺 陷,2.焊 料 球,喷 溅 的 焊 料 球,*板 中 有 水 份,*在 浸 润 前 助 焊 剂 没 有 完 全 干 燥,*预 热 太 快,焊 料 球 分 散 在 焊 盘 周 围,*焊 膏 塌 陷,*焊 膏 被 挤 到 焊 盘 外 或 印 刷