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1、单击此处编辑母版标题样式,,单击此处编辑母版文本样式,,第二级,,第三级,,第四级,,第五级,,,,*,,,BESTRONG-TECH,单击此处编辑母版标题样式,,单击此处编辑母版文本样式,,第二级,,第三级,,第四级,,第五级,,,,BESTRONG-TECH,单击此处编辑母版标题样式,,单击此处编辑母版文本样式,,第二级,,第三级,,第四级,,第五级,,,,BESTRONG-TECH,单击此处编辑母版标题样式,,单击此处编辑母版文本样式,,第二级,,第三级,,第四级,,第五级,,低成本,RS485/RS232,中继远传技术,最低成本实现大于,10,公里，,500,个节点,UART/232/
2、RS485,接口在,9600bps,稳定通讯,传统,RS485,接口技术的缺点和麻烦,,无法太远（即使几千米都很难）,,总线节点分支只能短距离接入。既无法树形和星形接法。,,从机必须隔离设计,,只能是双绞线,,不支持多点稳定通讯,,一个节点出现故障后（短路）整个总线被拉低,,一种低成本实现,RS485,中继远距离传输的方案,（也可以用于,RS232,和,UART,）,从站芯片,PWBS331,,主机,DIP,组件,PWBS751,,施工成本优势,：简化施工环节，可树形、星形接法。大于,10,公里，,500,点,RS485,稳定组网。,,,器件成本优势,：省略隔离设计和,EMC,设计。并对线材没
3、要求。,,,从机是,SO-8,封装芯片。,,,无需对现有总线系统进行软件更改,(UART,接口透明传输，延迟时间仅一个字节,),,具备短路保护能力。高可靠。,4,PWBS751,,透明传输模块,主机或,RS485,等接口,UART,PWBS331,,芯片,PWBS331,芯片,UART,UART,UART,UART,UART,从站,MCU,或,RS485,等接口,从站,MCU,或,RS485,等接口,从站,MCU,或,RS485,等接口,从站,MCU,或,RS485,等接口,从站,MCU,或,RS485,等接口,提供,18~48V,方波远传信号（抗干扰能力极强，大于,10,公里）,DC/DC,,DC/DC,,DC/DC,DC/DC,DC/DC,PWBS331,芯片,PWBS331,芯片,PWBS331,芯片,评估版简介,,可免费获取原理图,SCH/PCB,及壳文件。,简化加速设计使用。,,评估版方便评估性能,（评估版体积可继续缩小,1/2,以上，很多空焊盘都是预留,功能,,,大板上的两个散热片也可以去除）,,也有带壳工程产品可直接用于工业现场,
低成本RS485中继远距离传输及多点组网的总线技术
