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1、*,*,*,深圳珈伟光伏照明股份有限公司,,PCB板生产制作及品质控制,,,,,,工艺流程 04,目 录,板材说明,02,1,,,,二,关键品质管控 12,2,,,,四,2,关键工序说明 05,,,,三,,,,五,板材的发展方向 15,一,一、板材说明,1.作用,,固定元件、连接线路,,便于安装、运输、使用,,提高效率及降低成本,,便于维护、维修,,2.组成部分,,它一般是由基
2、板(不导电材料),布线层(用来,连接电路,的导电金属层,相当于导线),阻焊层,丝网印字层,过孔,,安装孔,填充,以及焊盘等组成,,3.PCB板的种类,,A.以材质分,,,,,,a.有机材质,,酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、,,Polyimide.BT/Epoxy等,,,,b.无机材质,铝、Copper-invar-copper、Ceramic等,,,2,3,,,B.以硬度分,,a、软板 b、硬板 c、软硬板,,C.以结构分,,a、单面板 b、双层板 c、多层板,,D.以用途分,,通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,,,4.PCB板的材质,,A.纸板,,,9
3、4HB、94V0、FR-1等,,B.半玻纤板,,22F、CEM-1、CEM-3等,,C.玻纤板,,FR-4等,,,,,,,二,、工艺流程,4,单面板制作流程:,,开料---磨板---线路黑油丝印--蚀刻---钻孔---磨板---阻焊---丝印---成型---V割---测试---真空包装,,双面锡板/沉金板制作流程:,,开料---钻孔---沉铜---线路---图形电镀---蚀刻---阻焊---字符---喷锡（或沉金）---锣板---V割---测试---真空包装,,双面镀金板制作流程:,,开料---钻孔---沉铜---线路---图电---镀金---蚀刻---阻焊---字符---锣板---V割---
4、测试---真空包装,,多层锡板/沉金板制作流程:,,开料---内层---层压---钻孔---沉铜---线路---图电---蚀刻---阻焊---字符---喷锡/沉金---锣板---V割---测试---真空包装,,多层板镀金板制作流程:,,开料---内层---层压---钻孔---沉铜---线路---图电---镀金---蚀刻---阻焊---字符---锣板---V割---测试---真空包装,,三、关键工序说明,1.开料,,开料是把原覆铜板切割成能在生产线加工板子的过程,,原覆铜板有以下几种常用规格：,,36.5INCH,×,48.5INCH,,40.5INCH,×,48.5INCH,,42.5INCH
5、,×,48.5INCH等等,,,2.内层干膜,,内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程,,内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。,,内层贴膜是在内层铜板上贴一层特殊的感光膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一层保护膜，曝光显影时将贴好膜的板进行曝,,,5,光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜，然后通过显影，褪掉没有固化的干膜，将贴有固化保护膜的板经行蚀刻，再经行褪膜处理，这时内层的线路图形被转移到板子上。,,,3.黑化和棕化,,,1.去除表面的油污、杂质等污染物,,2.增大铜箔的比表面，从而增加树脂的接触面积，有助于树脂的充,,分扩散，形成较大的结合力。,,3.使非极
6、性的铜表皮形成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔与,,的极性结合。,,4.经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，从而减少铜箔与树脂的,,分层几率。,,内层线路作好的板子必须经过黑化和棕化才能经行层压，它是对内层板子的线路铜表面经行氧化处理。,一般生成的Cu2O为红色称棕化，生成的CuO为黑色称黑化,,6,4.层压,,1.目的：将离散的多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚度,,的多层板。,,2.原理：层压是借助于B--阶半固化片把各层线路黏结成整体的过,,程，这种黏结是通过界面上大分子之间的渗透、扩散进而产生相,,互交织而形成的。,,3.过程：将铜箔、半固化片、内层板、不锈钢、隔离板、牛皮
7、纸、,,外层钢板等材料按工艺要求叠合同时将叠好的电路板送入真空热,,压机，利用机械所提供的热能，将树脂片内的树脂熔融，借以粘,,合基板并填充空隙。,,,5.钻孔,,钻孔就是利用钻刀高速切割，在PCB板上形成上下贯通的穿孔。,,,7,6.去钻污与沉铜,,目的：将贯通孔金属化,,概念：,,电路板基材是由基材、玻璃纤维、环氧树脂结合而成，在制作过,,程中基材钻孔后孔壁截面就是由以上三种材料组合而成。,,,,孔金属化就是解决在截面上覆盖一层均匀的，耐热冲击的金属铜。,,,,流程分为三个部分：一去钻污流程，二是化学沉铜流程，三加厚,,铜流程（全板电镀铜）,,,7.外形干膜/湿膜与图形电镀,,外形图形转移
8、与内层图形转移的原理差不多，都是运用感光的干膜和拍照的方式将图形转移到PCB板上，外层干膜与内层干膜不同在于:,,,8,1.如果采用减成法，那么内层干膜与外层干膜的原理相同，采用负片做板，板上被固化的的干膜部分做成线路，去掉没有固化的干膜，经过酸性蚀刻后褪膜，线路图形因为被膜保护而留在板上。,,,,2.如果采用正常法，那么外层干膜采用正片做板，板子上被固化的部分为非线路部分（基材区）。去掉没有固化的膜经行经行图形电镀，有膜处无法电镀，而没有膜处镀上铜后镀上锡，褪膜后经行碱性蚀刻，最后再褪锡，线路图形因为被锡的保护而留在板子上。,,,8.阻焊,,1.概念：阻焊工序是在板子表面增加一层阻焊层，这层
9、阻焊层又称阻焊剂。,,2.作用：主要是防止导体线路等不应有的上锡，防止线路因为潮气或化学品的原因引起短路，生产或装配过程中的不良操作造成的短路，绝缘以及抵抗各种恶劣环境，保证电路的各项功能。,9,3.原理：目前PCB板厂家使用的这层油墨基本上都采用液态感光油墨。其制作原理与线路图形转移部分相似。它同样是利用菲林遮挡曝光，将阻焊图形转移到PCB板上。,,,9.字符,,由于字符精度要求比线路与阻焊要求要低，目前丝印字符基本上是采用丝网印刷的方式，工序先按照字符菲林制作出印版用的网，然后再利用网将字符油墨印在板上，最后将油墨烘干。,,,,10.外形,,到目前为止整个板子还是一大块，现在因为整个板子已
10、经制作完成，我们需要按照交货图形从大块板子分离出来，这是我们按照数控机床按照编好的图形经行加工，外形边、条形槽都在这一步完成，如要V割还需要增加V割工艺。,10,11.测试,,电子性能测试最常用的有针床测试与飞针测试,,1.针床测试需要制作专用的针床。由于制作成本高主要用于量产时测试。缺点是制作成本高，一旦改版哪怕微小的变动都将导致针床的报废。优点是测试速度快，效率高。,,,2.飞针测试使用的是飞针测试机。它通过两边的移动探针分别测试每个网络的导通情况。由于可以自由移动，飞针测试也称通用类测试，优点是通用性强，任何设计的改变都可以通过程序的改变来测试，缺点是测试速度慢。,,,12.沉锡,,化学
11、镀锡工艺是运用化学沉积的方式将锡沉积在PCB表面。,,13.最终检查,,14.包装,11,四、关键品质控制点,12,1、板材与油墨检验,,,有没有供方出货报告，来料检验记录，油墨有没有温湿度管控。,,2 、曝光区,,,温湿度控制，员工人员着静电服饰，整齐，同时要有生产管控记录,,3、显影、蚀刻,,,显影液，蚀刻液，化学品的管控，浓度比重，添加记录，参数及控制时间是否在管制范围。,,4、AOI内层线路检查,,,人员认证，首件记录，良品与不良品区分,,5、压合,,,是否有压合防呆设计,6,、钻孔,,,报废管制及研磨记录，断针检查与处理程序，首件检查记录，是否有孔偏现象。,,7,、电镀,,,电镀液的
12、调配，时间，电流强度，如何管控，测试记录。,,8,、覆膜,,,储存条件，FIFO及保存期限，管控方式，重修管控。,,9,、塞孔/涂布/文字,,,网版/治具对位，油墨粘度比重管制，网版管理。人员取放板动作。,,10,、喷锡/OSP,,,温度，压力，浸锡时间，是否有X-Ray测量锡厚 ，膜厚管控，重修流程。,13,11,、成型,,,首件记录，V-Cut检验，参数设定，深度，间距，外形尺寸。,,12,、电测/品检,,,测试板区分/标识 人员认证，修补动作，检测动作。,,13,、包装,,,依规定将电路板真空包装，料号，数量及客户要求,。,,14、外发厂的品质管控,,,a 外发厂的品质控制能力 b 外发项目记录,,c重点验收项目,,14,六、PCB板发展方向,发展方向,,,印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。 未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。,15,业务摘要,T: +86 755 2811 4386 x 523,,F: +86 755 5555 5555,,A:,深圳市龙岗区坪地街道中心社区新发工业区,1-4,号,16,
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