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1、东 茂 塑 胶 模 具 有 限 公 司
文件名称：新产品开发管理程序
文件编号：DM-QP7.1-02
版次：B/1
页次：2
生效日期：2007.5.21
PCBA检验规范
修 订 履 历
版次
生效日期
总页数
变 更 内 容
制作
审核
批准
A/0
2009．09．20
35
新版发行
史军
史军
杨东平
2、
本文件为东茂塑胶模具有限公司专有之财产，未经书面许可，不许打印、复
印、或转换成其它形式使用。
机密等级：一般
东 准 电 子 有 限 公 司
文件名称：PCBA检验规范
文件编号：ER-QW-QA-01
版次：A/0
页次：35
生效日期：2009.09.20
1.目的：
建立PCBA外观检验规范，为生产过程的作业以及
3、产品质量保证提供指导。
2.适用范围：
适用于本公司生产产品PCBA的外观检验。包括公司内部生产与外发加工的产品。
3.职责：
无
4.定义：
4.1 允收标准:为包括理想状况、允收状况与拒收状况等三种状况
4.2 理想状况：此组装情形接近理想或是完美之组装结果，能有良好组装可靠度，判定为理想状况
4.3 拒收状况:此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司之竞争力,判定为拒收状况
4.4 致命缺点:指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,以CR表示
4.5 主要缺点:指缺点对制品之实质功能上已失实用
4、性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点。以MA表示
4.6 次要缺点:系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示
4.7 沾锡:系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈好
4.8 沾锡角:被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之解度,一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好
4.9 不沾锡:被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度
4.10 缩锡:原本沾锡之焊锡缩回.有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大.
4.11 焊锡性
5、:熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性
5.引用文件:
IPC-A-610D 电路板组装国际规范
6.工作程序和要求：
6.1 检验环境准备
6.1.1 照明:室内照明750LUX以上,必要时以三倍以上放大镜检验确认
6.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必须配带良好静电防护措施(配带干净防静电手套与防静电手环)
6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁
6.2 本标准若与其它规范文件相冲突时,依据如下顺序判定:
6.2.1 本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊要求
6.2.2 本
6、标准
6.2.3 最新版本之IPC-A-610D规范 Class 1
6.3 本规范未列举之项目,概以最新版本之IPC-A-610D规范 Class 1为标准
6.4 若有外观标准争议时,由品管部解释与核判是否允收
6.5 涉有功能性问题,由开发部或品管部分析原因与责任单位,并于维修后由品管部复判是允收
7.标准：
7、
8、
9、
10、
11、
12、
8.附件
无
XX电子公司PCBA检验规范
