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1、A. 开料(Cut Lamination) a-1 裁板(Sheets Cutti ng) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)
B. 钻孔(Drilling)
b-1
内钻(Inner Layer Drilling )
b-2
一次孔(Outer Layer Drilling )
b-3
二次孔(2nd Drilling)
b-4
雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )
b-5
盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)
C. 干膜制程(Photo P
2、rocess(D/F))
c-1
前处理(Pretreatment)
c-2
压膜(Dry Film Lamination)
c-3
曝光(Exposure)
c-4
显影(Developing)
c-5
蚀铜(Etching)
c-6
去膜(Stripping)
c-7
初检(Touch-up)
c-8
化学前处理,化学研磨(Chemical Milling )
c-9
选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)
c-10 显影(Developing )
c-11 去膜(Stripping )
Deve
3、lop ing , Etch ing & Stripp ing ( DES )
D. 压合 Lam in ati on
d-1
黑化(Black Oxide Treatment)
d-2
微蚀(Microetching)
d-3
铆钉组合(eyelet )
d-4
叠板(Lay up)
d-5
压合(Lamination)
d-6
后处理(Post Treatment)
d-7
黑氧化(Black Oxide Removal )
d-8
铳靶(spot face)
d-9
去溢胶(resin flush removal)
E. 减铜(Copper
4、Reducti on)
e-1 薄化铜(Copper Reduction)
F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)
f-1
水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)
f-2
锡铅电镀(Tin-Lead Plati ng ) (Pattern Plat in g)
f-3
低于 1 mil ( Less tha n 1 mil Thick ness )
f-4
咼于 1 mil ( More than 1 mil Thick ness)
f-5
砂带研磨(Belt Sanding
5、)
f-6
剥锡铅(Tin-Lead Stripping)
f-7
微切片(Microsection)
G. 塞孔(Plug Hole)
g-1 印刷(Ink Print ) g-2 预烤(Precure)
g-3表面刷磨(Scrub)
g-4 后烘烤(Postcure)
H. 防焊(绿漆/绿油):(Solder Mask)
h-1 C 面印刷(Printing Top Side)
h-2 S 面印刷(Printing Bottom Side)
h-3 静电喷涂(Spray Coati ng)
h-4 前处理(Pretreatment)
h-5 预烤(Precu
6、re)
h-6 曝光(Exposure)
h-7 显影(Develop)
h-8 后烘烤(Postcure)
h-9 UV 烘烤(UV Cure)
h-10 文字印刷(Printing of Lege nd )
h-11 喷砂(Pumice)(Wet Blasting)
h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)
I .镀金 Gold plating
i-1金手指镀镍金(Gold Fin ger )
i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating) i-3 浸镍金(Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)
J
7、.喷锡(Hot Air Solder Leveling) j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)
j-2 垂直喷锡(Vertical Hot Air Solder Leveling)
j-3 超级焊锡(Super Solder )
j-4.印焊锡突点(Solder Bump)
K. 成型(Profile)(Form)
k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)
k-2 模具冲(Punch)
k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)
k-4 V 型槽(V-Cut)(V-Scoring)
k-
8、5 金手指斜边(Beveli ng of G/F)
L. 开短路测试(Electrical Testi ng) (Co nti nuity & In sulation Testi ng)
l-1 AOI 光学检查(AOI Inspection)
l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)
l-3泛用型治具测试(Universal Tester)
l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)
l-5 飞针测试(Flying Probe)
M. 终检(Final Visual Inspection)
m-1 压板翘(Warpage Remove)
9、m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking) m-3 包装及出货(Packing & shipping) m-4 目检(Visual Inspection) m-5 清洗及烘烤(Final Clean & Baking)
m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)
m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)
m-8 冷热冲击试验(Thermal cycli ng Testi ng)
m-9 焊锡性试验(Solderability Testi ng )
N.雷射钻孔(Laser Ablation
10、)
N-1 雷射钻 Tooling 孔(Laser ablation Tooling Hole)
N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)
N-3 雷射 Mask 制作(Laser Mask)
N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)
N-5 AOI 检查及 VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)
N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetchi ng)
N-7 除胶渣(Desmear)
N-8 微蚀(Microetching )
11、流程简介：开料 Cut Lamination 钻孔 Drilling 干膜制程 Photo Process(D/F)
压合 Lam in ati on 减铜 Copper Reduct ion 电镀 Horiz on tal Electrolytic Plating 塞孔 Plug Hole 防焊(绿漆 / 绿油)SolderMask 镀金 Gold plating —
—喷锡 Hot Air Solder Leveling 成型 Profile 开短路测试 ElectricalTesting
终检 Final Visual Inspection
pcb电路板又称印制电路板、印
12、刷线路板，简称印制板，英文简称
PCB(printed circuit board )或 PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺
寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等) ，用来代替
以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子 印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确 切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。 以下是pcb电路板制作流程 详解:
目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具
13、，在设计上会另外设计大铜面作 为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通， 较大的导通孔则做为零
件插件用，另外有非导通孔 (nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask):并非全部的铜面都要吃锡上零件， 因此非吃锡
的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质 (通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据
不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标 注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡 (焊锡性
不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡 (HASL)，化金(ENIG)，化
银(Immersion Silver)，化锡(Immersion Tin)，有机保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为
表面处理。
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