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1、广西科技大学（筹）
毕业论文
课题名称 叠层QFN封装器件分层失效研究
系 别 机械系
专 业 机械电子工程
班 级 机电081
学 号 200800105016
姓 名 黄祖金
2、 指导教师 罗海萍
年 月 日
广西科技大学（筹 )
毕业论文
课题名称 叠层QFN封装器件分层失效研究
系 别 机械系
专 业 机械电子工程
班 级 机电081
3、 姓 名 黄祖金
指导教师 罗海萍
教研室主任 梁蔓安
系 主 任
年 月 日
一、课题的主要内容和基本要求
塑封电子器件吸潮并导致器件出现界面层裂问题，一直是电子器件失效的主要问题之一。随着封装器件向小型化、微型化发展，特别是微机电系统（MEMS）
4、的迅猛发展，潮湿对这些电子器件可靠性的影响也越来越大，因此对潮湿引起的器件失效问题的研究显得越来越重要。
本文针对潮湿引起的器件界面层裂问题，采用理论分析和数值计算相结合的方法，选用叠层QFN封装电子器件，首先分析和模拟了潮湿在塑封电子器件中的扩散行为，其中计算模型的提出具有一定的创新性；然后建立器件内部潮湿蒸汽压力的计算模型，在考虑高温焊接过程中潮湿质量改变的情况下，合理地修正计算模型，得到更符合实际的蒸汽压力计算公式；最后，采用基于裂纹尖端J积分判据，对潮湿推动界面裂纹扩展的驱动力进行了分析计算，发现潮湿对界面裂纹的扩展具有极大的驱动作用。全文研究成果，对于深入理解潮湿扩散行为，合理计算
5、蒸汽压力及后续研究中建立界面层裂的控制方程具有重要意义。
二、进度计划与应完成的工作
进度计划
1--3周，查找资料，英文翻译；
4—9周，ansys软件下建立叠层QFN封装模型；
10-13周，在ansys中潮湿环境下对叠层QFN封装进行分析；对受潮叠层QFN封装在高温环境下进行应力分析；
14—15，撰写论文，修改并完善系统软件。
应完成的工作：
1、完成二万字左右的毕业设计说明书，其中包括300-500个单词的英文摘要；
2、完成与课题相关，不少于四万字符的指定英文资料翻译（附英文原文）；
3、ansys模拟分析文件
三、主要参考文献、资料
[1] 况延香、朱
6、颂春，微电子封装技术，中国科学技术大学出版社，2003.
[2] 三维叠层CSP/BGA封装的热分析与焊点可靠性分析
[3] 叠层封装技术
[4] 叠层CSP封装分层失效问题的研究
[5] 叠层QFN器件界面层裂失效研究
[6] QFN封装分层失效与湿-热仿真分析
[7] 叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析
[8] 叠层芯片封装技术与工艺探讨
[9] 芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟
[10] 多芯片叠层微电子元器件封装中的可靠性研究
[11] 功率载荷下叠层芯片尺寸封装热应力分析
[12] 叠层芯片封装可靠性分析与结构参数优化
四、完成期限
2012.5.21
机电毕业论文 叠层 QFN 封装器件分层失效研究
