洛阳牡丹通讯股份有限公司 生产实习报告

《洛阳牡丹通讯股份有限公司 生产实习报告》由会员分享，可在线阅读，更多相关《洛阳牡丹通讯股份有限公司 生产实习报告（5页珍藏版）》请在装配图网上搜索。

1、 生产实习报告 姓名： 学号： 班级： 专业： 实习单位：洛阳牡丹通讯股份有限公司 实习时间：2013.06.16—2013.06.23 指导教师： 生产实习报告 一．实习简介 实习时间：2013年6月16日 – 2013年6月23日 实习单位：洛阳牡丹通讯股份有限公司 实习目的：熟悉企业的生产流程，初步了解装配工艺要求；掌握分析电路板生产中常见的问题，结合所学知识解决问题；培养动手能力和严谨的工作作风。 实习任务: ① 结合本次生产实习目的，认真按照自己实习过程中所去实习单位发展及生产概况，

2、联系自己专业知识在实际当中的应用，总结自己的心得体会。 ② 作好实习笔记，对自己所发现的疑难问题及时请教解决。 二．实习过程 （一）．电阻器 1 . 电阻器的标识 电阻器的标称电阻值和偏差一般都直接标在电阻体上，其表示 方法有三种：直标法、文字符号法和色标法主要方法是色标法。 1）直标法 ： 直标法是用阿拉伯数字和单位符号在电阻表面直接标出标称阻值，如图所示，其允许偏差直接用百分数表示 。 2）文字符号法： 文字符号法是用阿拉伯数字和字母符号两者有规律地组合来表示标称阻值，其允许偏差也用文字符号表示(具体表示方法见下一页

3、图片) 。 3）色标法： 色标法是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差其中又有4环和5环之分，4环电阻误差比5环电阻要大，一般用于普通电子产品上，而5环电阻一般都是金属氧化膜电阻，主要用于精密设备或仪器上 。 2. 电阻值和精度的识别方法 用色环表示阻值及误差是插件电阻主要标识法 阻值=基数环两道或三道表示的整数+ 10的幂次环一道环+误差环一道。 对照表： 　　 银 金 黑 棕 红 橙 黄 绿 兰 紫 灰 白 无 有效数字 — — 0 1 2 3 4 5 6

4、7 8 9 — 数量级 10^-2 10^-1 10^0 10 ^1 10^2 10^3 10^4 10^5 10^6 10^7 10^8 10 ^9 — 允许偏差（℅） 10 5 — 1 2 — — 0.5 0.25 0.1 — +50 　　-20 20 2．电阻器的选用 (1) 根据电路要求合理选用型号； (2) 根据线路板的安装要求选用一定形状的电容器； (3) 选用电解电容器时要考虑其极性要求，电压通常要降额使用(比如按1/2额定电压用 （二）电容器的标识 电容器通常分为固定电容器和可变电容器两种

5、。 电容器的标识内容有介质材料、电容量、精度、额定电压、温度系数等。 电容器的标识方法有文字符号法、色标法和直标法三种，其中，直标法为主要方法。 文字符号法：将容量的整数部分写在单位符号前，小数写在单位标识符后。 直标法：不标单位的整数部分表示pF，小数部分表示uF。 （三）焊接技术 焊接技术是本次实习中最主要的技术，因此不论是理论知识的学习还是操作能力的联系都把它作为最重要的内容来抓，短短的十天实习中，焊接技术的学习始终贯穿其中 。 1. 焊接技术主要包括：普通电弧焊；氩弧焊；气焊（乙炔气+氧气）；电阻点焊（电焊无需焊料，焊接处平整）；钎焊（只融化焊料，不融母材）

6、。 锡焊方式一共有如下几种：手工焊；侵焊；波峰焊；回流焊锡焊由于焊接温度低、导电性好、机械特性优良、易于操作等特性被广泛用于电子产品的装联中，由于是在低温下产生合金，因此对工件材料非常挑剔，常用材料只有镀金件、镀银件、紫铜，其次是镀锡铁制件。 2 . 五步法训练：准备施焊，加热焊料，熔化焊料，移开焊锡，移开烙铁 要领： (1)． 掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。 1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 　　 2） 印制板，塑料等材

7、料受热过多会变形变质。 　　 3） 元器件受热后性能变化甚至失效。 　　 4） 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 　　 结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好 。 　 (2)． 保持合适的温度 　　如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间 。 　　在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 　　结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是

8、矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。 　 (3)． 用烙铁头对焊点施力是有害的 烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。 （四）．数字温度计的焊接 6月18日到20日进行了数字温度计主板元器件的插装、焊接。基于MSP430单片机的数字温度计的主要器件有MSP430F413芯片、热敏电阻探头、液晶片、纽扣电池等。在焊接过程中，我们小组合作，并基于合格的焊点的要求进行焊接。对于少锡，虚焊等现象进行了了修改。 在焊接完成后，我们在老师的指导下对数字温度计进行了调试。写入程序后，先按模块进行检测，模块检测无误后对整个数字温度计进行调试。最终，我们做的产品顺利通过测试。 三、实习总结 在实习期间通过理论联系实际，不断的学习和总结经验，巩固了所学的知识，提高了处理实际问题的能力，为此次实习的顺利进行总结了经验。 这次生产实习虽然为期不长，只有七天，但通过这次实习，我收获了许多东西。以前在学校学习到的理论知识，在这次实习中得到了很好的实践。