SMT工艺流程图经典

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1、主题：SMT工艺流程图 发文部门：工艺设备处 发文日期：2007-7-26 编 号： IE-07- 总 页 数：1/1 编 制 胡中印 审 核 批 准 到新文件签发 PCB投入 锡膏印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 AI/MI 一:单面板锡膏印刷。流程如下图：

2、 炉前目检 不良维修 二：单面板红胶印刷。流程图如下： OK NG OK 目检 印刷检查 回流焊 元件贴装 红胶印刷 PCB投入 NG 吹气 收板 手工贴料 上料作业 清洗 AI/MI 三：双面板双面锡膏印刷。流程图如下： 不良维修 B面生产流程： 炉前目检 NG OK OK 目检 印刷检查 回流焊 元件贴装 锡膏印刷 B面PCB投入 NG 吹气 收板 手工贴料 上料作业 清洗 投入A面生产 A面生产流程： PCB

3、投入 锡膏印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 AI/MI B 面已贴裝 之半成品 PCB投入 锡膏印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 四：双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如下： 首先、生产印刷锡膏那一面。流程图如下： 然后、再生产印刷红胶那一面。流程图如下： PCB投入

4、红胶印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 AI/MI B 面已贴裝 之半成品 五：双面板一面(B面)锡膏印刷另一面(A面)既有锡膏印刷又有人工点红胶。 元件贴装 回流焊 不良维修 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 NG OK 首先生产B面。流程图如下： 印刷检查 锡膏印刷 吹气 PCB投入 NG 清洗 已贴裝 之半成品 然后、再生产A 面。流程图如下： 元件贴装 回流焊 不良维修 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK AI/MI 点红胶 印刷检查 锡膏印刷 PCB投入 NG 吹气 清洗 注意： 1． 请所有现场作业人员严格按照以上工艺流程作业。 2． 请IPQC监督。