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1、SMD LED中大尺寸LCD背光源LED照明LED汽车应用LED应用领域结构设计光学设计驱动设计散热设计标准光源模组解决方案技术服务LAMP LED产品系列LED封装显示应用LED伏安特性单向导通，反向截止当给PN结一个正向电压,PN结的内部电场被抵消。注入的电子(负电荷粒子)以空穴(正电荷离子)复合时，便将多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。如果给PN结加反向电压，PN结的内部电场被增强，电子(负电荷粒子)以空穴(正电荷离子)难以注入，故不发光。白光的组成白光的组成色光的混合色光的混合加法混色加法混色Additive primaries： R、 G、 B Additive
2、 secondaries： M、 Y、 C W=R+G+B=M+Y+CComplimentary huesW=R+C=G+M=B+Y - 保护内部线路(晶片、金线) - 连接外部线路 - 提供焊点 - 提供散热途径IC ChipHumidity_ESDHeat Transfer入库 包 装检 查不合格品处理库存品 OK OK OK OKNGNGNGNGNGNGN G分 光A分 光B检 查切割切断检 查灌胶标识隔离检 查 烘 烤 固 晶 焊 线 返 工检 查领 料 返 工 返 工 OK 原物料（1）扩晶：使）扩晶：使LED芯片的间距拉伸到约芯片的间距拉伸到约0.6mm，以便固晶机抓取；，以便固晶
3、机抓取；（1）固晶目的：使用固晶胶将芯片固定 在支架底板上。（2）使用物料：支架，芯片，固晶胶管制要点管制要点固晶位置点胶位置银胶量(1/3-1/2晶片高度)支架、晶片放置方向固晶后及时烘烤银胶/绝缘胶储存条件：-15 -40回温条件：60min搅拌时间：15-30min使用期限：24hrs胶盘清洗：1次/24hrs90蓝膜晶片方向固晶后晶片方向烘烤烘烤烘烤的目的是使银胶固化，使晶片固着于支架上，利于后续工艺作业。银胶烘烤的温度一般控制在150，2小时。正在烘烤银胶的烤箱必须按工艺要求作业，中间不得随意打开。烘烤银胶的烤箱不得再其他用途，防止污染。 管制要点管制要点烘烤温度烘烤时间晶片推力60
4、g，且可接受的破坏模式为C、D A.晶片与银胶被推掉，且支架上无残胶。B. 晶片与银胶脱离，且晶片上无残胶D.晶片被推断C.银胶被推断，且支架上有残胶（1）利用热及超声波,使用金线焊接于晶片上焊垫及支架上连接内外部线路，使晶片得以与外界沟通。（2）使用物料：金线BBOSBSOS-正打正打BSOS-反打反打Single Bond 二二焊侧面焊侧面BBOS 二焊侧面二焊侧面BSOB 二焊侧面二焊侧面管制要点管制要点焊线外观金线拉力金球推力线弧高度晶片/Die支架/ L/F魚尾/Stitch线颈/Neck峰端/Peak金球/Ball支架/ L/F焊垫/Bond Pad金线/Wire线颈/NeckDCBAE项目线径规格可接受之破坏模式金线拉力Wire pull0.9mil5gB、C、D1.0mil6g1.2mil8g金球推力Ball shear0.9mil25gD、E1.0mil30g1.2mil40g金线焊接定义金球推力破坏模式荧光粉胶混合后搅拌点胶入碗杯内烘烤固化完成+防潮柜（1）点胶目的：做为被动发光的荧光粉和芯片一起作）点胶目的：做为被动发光的荧光粉和芯片一起作 用，生成白光；用，生成白光；（2）AB胶水烘烤后变成固体，有韧性，起保护芯片，金胶水烘烤后变成固体，有韧性，起保护芯片，金 线的作用，同时也防止外界气体进入对内部材料的老化线的作用，同时也防止外界气体进入对内部材料的老化
LED封装工艺以及各站工艺作用
