键合工艺常识

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1、焊线工艺 1. 金线与铝电极焊接时，温度为什么要控制在 200 C以内？ 金在高温时（＞200 C）,易与铝产生脆性的金属间化合物 AuAI2 （紫斑）和AU5AI2 （白斑）， 同时在接触处因相互扩散形成空洞（柯肯达尔空洞） ，而使金-铝键合 点导电能力变差，并极 易碎裂产生脱键。 （因此使用金丝时，应尽量避免采用金 -铝结合，而采用金 -金结合。） 2. 什么是 柯肯达尔效应（ KirkendaII equation ）？ 在焊接过程中， 合金形成的焊点， 在结合层附近会发现一些微小的孔洞， 而且随着时间的积 累，这些孔洞会越来越大， 最后会连成一条细缝， 导致焊点断裂。 这种

2、现象， 就是 KirkendaII 效应 。 造成 KirkendaII 现象的原因是不等量的原子交换，低熔点组元扩散快，高熔点组元扩散慢。 KirkendaII 现象正是扩散的空位机制的证明。 （空位机制是 FCC 金属中扩散的主要机制） 3. FCC 金属有哪些？ FCC金属是面心立方晶胞，晶胞含有 4个金属原子，FCC金属主要有：铜 Cu、铝AI、镍 Ni、铅 Pb、金 Au、银 Ag、Y-Fe。 4. 哪种元素可以提高合金在氢中的热稳定性？ 微量镍 Ni 元素可以提高合金在氢中的热稳定性。 5. 钯基的作用。 所谓合金线，是钯基含银、金和镍的四元合金，钯和银可无限互溶，形成连续固溶体，有 PdAg23、 PdAg25、 PdAg30 、 PdAg40 等。